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来源:小九直播官方网站    发布时间:2024-06-04 09:04:23

  近日,天岳先进披露,该公司正与英飞凌开展合作,第一阶段将侧重6英寸碳化硅(SiC)材料,但同时也将助力后者向8英寸碳化硅晶圆过渡。据悉,该协议的供应量,预计占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

  今年早一点的时候,三安光电也拿下了意法半导体的长期供应合同。两家公司将合资建厂,从事碳化硅外延和芯片的生产。三安光电通过子公司持股51%,意法半导体持股49%。预计新厂2028年落成达产后,8英寸碳化硅晶圆产能将达到1万片/周。

  就单车碳化硅器件的价值量来说,衬底和外延的价值量占比超过50%,其质量也最终决定着碳化硅器件的品质和性能。但从制造工艺看,碳化硅衬底的良率提升仍面临诸多挑战。

  目前碳化硅下游应用市场以6英寸为主,8英寸则是发展的新趋势。毫无疑问,随着全球碳化硅企业加速向8英寸过渡,成本下降将推动功率器件从硅基向碳化硅升级转型。

  以天岳先进为例,其是国内最早从事碳化硅半导体材料产业化的企业之一,拥有全自主的核心关键技术,已实现从2英寸到8英寸完全自主扩径,并实现了从基础原理到长晶阶段及加工阶段等有关技术、工艺的深入积累。

  2022年初,该公司成功实现自主扩径制备8英寸衬底。在天岳先进看来,碳化硅衬底产业不仅存在一定的资本门槛,更存在着很高的技术门槛。技术迭代,经验积累和产业化过程中对产品质量一致性的要求都非常高。

  另外,对于碳化硅衬底的产业化,技术工艺、原料供应、设备、厂务、还有人的因素等都会影响到产品的质量。所以每个环节都需要控制住,才可能正真的保证产品质量和一致性。换句话说,做碳化硅衬底并非一件易事,要实现产业化则是难度再上一个台阶。

  但无论如何,谁都没办法阻止碳化硅“上车”的热潮。就像人们提到高压快充,就最先想到碳化硅一样。在新能源汽车市场,碳化硅已然成为这场效率革命的核心。

  值得注意的是,现阶段,碳化硅高压平台尚没形成“全系标配”的优势。比如今年3月份,马斯克宣布特斯拉下一代平台将削减75%的碳化硅用量。业内分析,特斯拉或是出于成本考虑,或是出于对供应量不足的担心,才做此决定。

  2018年,特斯拉率先在Model 3主逆变器中用碳化硅取代了一直以来采用的IGBT,由此点燃碳化硅上车热潮。也因此,当特斯拉宣布降低碳化硅用量时,业界一片哗然。

  不过从另一个角度说,马斯克为何会担忧,无非是因为碳化硅的产品质量存在不确定性,这种不确定直接影响了碳化硅的价格和供应量。试想一下,如果碳化硅的生产难度和硅基一样,特斯拉要考虑的肯定是内部生产,而非弃之不用。

  虽然碳化硅生产从6英寸向8英寸升级是个长期活,但到底是结果为导向的生产活动,全球供应商积极扩产,进行产品验证,只为实现这个目标。

  就像SEMI日前发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》所展示的,预计在2023年至2026年,全球半导体制造商200mm(即指8英寸)晶圆厂产能将增加14%,新增12座200mm晶圆厂(不包括EPI),达到每月770多万片晶圆的历史新高。

  而功率化合物半导体是200mm投资的最大驱动力,特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展,预计随电动汽车采用率的持续上升,将推动全球200mm晶圆产能的增长。报告还特别提到,汽车功率半导体的晶圆厂产能将增长34%。

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